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俄羅斯國(guó)家研究型技術(shù)大學(xué)莫斯科國(guó)立鋼鐵合金學(xué)院( nust misis )的專(zhuān)家制造出熱傳導(dǎo)性比同類(lèi)材料好數(shù)倍、容易加工的新型復(fù)合材料。 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用這種材料，可以解決印刷電路板運(yùn)行時(shí)的過(guò)熱問(wèn)題。

長(zhǎng)時(shí)間在過(guò)熱的狀態(tài)下駕駛，不僅容易引起恐慌，電子產(chǎn)品也容易劣化。 電腦和高端智能手機(jī)中對(duì)溫度上升敏感的部件是解決方案和顯卡，高溫會(huì)縮短兩者的穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間，也可能導(dǎo)致故障。

為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，大學(xué)專(zhuān)家決定制造導(dǎo)熱性高、具有良好機(jī)械性能的廉價(jià)輕質(zhì)復(fù)合材料。 功能納米系統(tǒng)和高溫材料研究員德米特里·拉夫羅夫解釋說(shuō)，我們的目標(biāo)是導(dǎo)熱性好、不導(dǎo)電且具有聚合基礎(chǔ)的材料。 這種材料比一般同類(lèi)產(chǎn)品便宜，有可能有效地取代現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用的玻璃布復(fù)合材料。