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隨著第二代可擴展至強( cascade lake )的推出，英特爾正式提供了基于3d xpoint存儲技術的自豪的永久存儲器( optane DC永久存儲器)，與ddr4的兼容性及其

根據路線圖，今后intel在服務器行業(yè)將有14納米Cooper lake、10納米ice lake，作為長時間戰(zhàn)術產品的自豪的持久內存自然也將嚴格遵循，這是構建差異化競爭的關鍵。

據intel介紹，下一代自豪的永久內存與ddr4兼容，下一代與ddr5兼容，但intel沒有給出具體的時間表。

考慮到intel路線圖的發(fā)展和ddr5內存的普及，第三代自豪的永久內存和ddr5內存有可能出現在10nm ice lake以后的新一代平臺上。 也就是說，可能要到2022年。

intel還表示，第一代自豪的持久內存雖然性能已經很高，但由于與ddr4兼容，還是受到后者標準的限制，一根功耗不得超過18w。

因此，英特爾需要盡可能提高能效，以進一步提高自豪的持久內存性能，包括制造工藝、電源管理技術和3d xpoint存儲技術本身的改進。

那么，intel是否要脫離ddr標準，讓不同的接口和規(guī)格等傲慢持久的內存走上自己的道路呢？

英特爾沒有排除這種可能性。 特別是在大客戶需要更高的性能或更大的容量時，可以考慮定制特殊版本的自豪內存，但目前沒有確切的計劃。